LSISAS2208 RoC是最近一年來推出的一款新型高效能RoC, 除了推出自家產品之外, 也向各家OEM廠商提供這款ASIC chip, 其效能比起前一代的LSISAS2108 RoC要強上許多. 新版本的MegaRAID 5.x RAID stack提供更多功能, 保證數據可靠性及穩定性. Intel RS25AB080是採用LSISAS2208 RoC的OEM零售產品, 其功能與RAID stack規格與LSI自家的9265/9266系列產品差不多. 這是一款Internal的Flash-based Data Protection HBA, 在LSI並沒有推出這款model, RS25AB080比較特別的是採用Super Cap.作為Data Protection Module, 其對應的LSI自家產品技術即為CacheVault保護技術. Super Cap.除了效率極高之外, 也提供更長的壽命. 接下來針對收到的盒裝產品來逐步說明.
其實外盒是很小拉, 只是厚度比LSI包裝後一些. 來看看裡面有甚麼內容物:
個人認為內容比LSI原廠還要豐富一些, 裡面可以看到包含幾種主要元件:
上圖已指出三個重要部分元件: Bracket, Power Cable和Super Cap. Bracket是用來放置Super Cap.方面可配置在指定的位置上, 可以用魔鬼氈或著束帶去固定住. Power Cable用來連接Super Cap.與HBA, 這部分提供兩條, 明顯是不同長度針對不同的位置配置上.
這個就是Super Cap.本體了, 除了高效率之外, 比起一般iBBU亦更耐溫度. 當然良好的適溫環境依然是很重要的. Super Cap.本身的優勢可從下表看出:
高壽命, 高效率以及維護更方便. CacheVaultTechnology就是意指LSI使用Super Cap..
這些是說明書部分, 個人覺得沒甚麼特別要看的, 所以懶得去拆. 白色那本是PFK的說明書, 那個是另外加購的. 不要會錯意! 不會佛心送PFK的.
PFK文件的特寫圖, 主要是購買了AXXRPFKSSD2元件, 對應LSI自家產品即為CacheCade SSDC技術. 因此也只是一隻小小的H/W 3pins Key.
上圖就是key, 用來解鎖用的. 不是新增功能, key只是用來解除功能上的封鎖. 該key沒辦法對前一代LSISAS2108產品相容.
本體加上塑膠盒裝, 不是LSI原廠的靜電帶裝入放在紙板固定住. 上面那個小小的靜電袋包裝是剛剛那個key. 接下來看看HBA本體.
Low profile, 亦可以適用在2U機箱設計上. 上面可以看到各種密密麻麻的元件, 散熱片蓋在下面的即為LSISAS2208 RoC ASIC chip.
HBA前面部分, I2C可以提供Enclosure管理功能, 這與SGPIO目的達成相同. Faul LED header比較特別, 則需要有backplane支持, 左右兩排正負兩極組成. Factory Test Header則是原廠保留使用的, Adv. Software H/W Key header就是拿來安裝RAID Key, 例如高階軟件服務. 像如下的安裝方式:
另外從下圖來看看HBA右半部分, 這是包含了獨立的Cache Memory Board. 上面也提供了NAND FLASH來使Super Cap.的數據保護有效使用.
右邊那個connector就是用來連接Super Cap.模組. 這個Cache Memory Board重點是包含兩個部分, 不過底下應該有一顆FPGA之類的晶片用來控制數據保護管理, 即為cacheoffload management.
DRAM的cache部分, 為DDR3記憶體. 用來加速RAID I/O Processing作用.
兩顆NAND FLASH, 透過Super Cap提供有效的Data Protection.