WD泰國硬碟廠

引用自 http://gelada.blog.51cto.com/760269/155987

 談起參觀WD泰國硬盤工廠，我們必須要明確的一點是，如果不加特別解釋的話，我們通常所說的“硬盤工廠”，指的都是硬盤整機（即“硬盤驅動器”）組裝廠。 CPU的製造過程中也有封裝的步驟，可以把這一步拿出來單獨成立封裝測試廠，但我們很難把CPU明確地再分解成若干部件，每種部件都有特定的供應商——要真這樣的話Intel的CPU工廠只靠做些組裝的活兒就能獲取高額利潤，那錢賺得豈不是太容易？
如果要類比的話，硬盤工廠（即整機組裝廠，下同）應該與光驅生產廠更為接近，前者要用到的磁頭、盤片及馬達與後者要用到的光頭、馬達等往往都來自於供應商，大家做的都是一個組裝的工作。更通俗一些的話，還可以想想PC的生產：CPU來自於Intel或AMD，主板來自於華碩、微星等有名或無名的大廠小廠，內存（條）來自於三星、英飛凌……這是大家最熟悉的組裝過程了。當然，這些比喻那些硬盤供應商們聽了會生氣的，別的不說，
就憑現代硬盤的（溫徹斯特）工作原理要求內外部空氣要相對隔絕這一點，就需要硬盤工廠斥巨資建立並維護Class 100（100級）甚至Class 10（10級）的淨室，關鍵的生產步驟都在裡面進行，技術要求和難度都遠非PC和光驅的生產所能相比——不然，硬盤廠商也不至於像現在這樣“屈指可數” 啊。

在淨室中操作的工人們。環境要求：溫度20℃±3℃，相對濕度40%～65%，

直徑大於0.5微米的微粒不超過100個，大於0.3微米的不超過300個。

不同的工廠上述條件會有出入，但都是很嚴格的。

當然，硬盤整機的製造是“來料加工”的組裝過程，並不意味著硬盤廠商不具備部件的研發和生產能力。日立（Hitachi GST，以前的IBM硬盤部門）和希捷（Seagate）都採用所謂的垂直整合模式，即能夠包辦從磁頭、盤片的研發生產直至硬盤整機製造的全過程。就像希捷公司台灣技術行銷經理朱秋男先生所說，希捷擁有從部件到硬盤驅動器的全線技術，生產硬盤所用到的主要零部件中只有馬達來自於日本廠家（在中國和泰國生產）。當然，
這樣做的代價也是巨大的，譬如希捷公司從2003年7月至2004年6月的硬盤技術研發投入達到了6.66億美元，而在此期間其總收入為62.3億美元，淨收入5.29億美元（若排除2004年4～6月的重組費用，為5.66億美元）。
相比之下，WD（西部數據）公司採用的（在部件技術上的）跟隨策略成本就要低很多，所冒的風險也小。同期WD的總收入為30.47億美元，淨收入1.513億美元（若排除2003年第三季度收購Read-Rite的費用，為1.993億美元），而在此期間的研發投入為1.84億美元。即使考慮到不同的公司在不同時期經營業績和研發投入會有一定的波動，這種對比也是頗具參考價值的。
站在不同的角度去解讀上述數據會得出不同的結論。筆者認同高投入才能有高產出的觀點，希捷公司較高水平的利潤率就與其高研發投入有很大的關係。不過，這樣無疑會抬高硬盤行業的門檻，特別是對WD、三星等以生產較低利潤的台式機硬盤為主的廠商更是如此——如果所有的硬盤廠商都必須採用垂直整合的業務模式，那麼硬盤行業的格局就不會是今天這個樣子。在這方面我們可以想想PC行業，
雖然更有技術含量的IBM最終退出了這個自己一手開創的市場，但如果沒有高度的分工合作帶來的市場繁榮，今天用得起計算機的人能有這麼多嗎？
越扯越遠了，就此打住，言歸正傳。啊。